歐姆龍接近開(kāi)關(guān),OMRON用途簡(jiǎn)介
如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話(huà),可以
產(chǎn)品名稱(chēng): 歐姆龍接近開(kāi)關(guān),OMRON用途簡(jiǎn)介
產(chǎn)品型號(hào): E2E-C03SR8-WC-C1?2M?0MS
產(chǎn)品展商: 日本OMRON
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
歐姆龍接近開(kāi)關(guān),OMRON用途簡(jiǎn)介
我們不僅就防護(hù)等級(jí)(IP67)的特定項(xiàng)目對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了測(cè)試，還考慮作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境條件對(duì)其進(jìn)行了耐油霧測(cè)試。在油霧濃度較*的環(huán)境下實(shí)施了仿真測(cè)試。
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的詳細(xì)介紹
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規(guī)格特點(diǎn):
指示燈 動(dòng)作顯示：黃色(符合歐洲標(biāo)準(zhǔn) EN60947-5-2)輸出時(shí)，點(diǎn)亮。
動(dòng)作模式 C1/C2：NPN型(負(fù)極公共端)、B1/B2：PNP型(正極公共端)
C1/B1型：NO(接近ON)、C2/B2型：NC(遠(yuǎn)離ON)
保護(hù)電路 電源反接保護(hù)、浪涌吸收、負(fù)載短路保護(hù)、輸出反接保護(hù)
為實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行，通過(guò)IO-Link主站連接傳感器和控制器，將需要的信息傳輸至上位設(shè)備?？蛇M(jìn)行傳感器的狀態(tài)監(jiān)視和異常檢測(cè)，為設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)做出貢獻(xiàn)。
同時(shí)，可將信息保存到數(shù)據(jù)庫(kù)中，并將分析結(jié)果反饋到現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備中，提*設(shè)備的**效率。
在IoT化的**工序中，需要在線(xiàn)測(cè)量每個(gè)傳感器的溫度特性，并將根據(jù)算法計(jì)算得到的較*補(bǔ)償值寫(xiě)入到模擬數(shù)字混合IC“PROX3”中，將溫度變化對(duì)檢測(cè)距離的影響以及傳感器的個(gè)體差異控制在較小。
通過(guò)IO-Link主站連接支持IO-Link的傳感器和控制器，可實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)異常位置和現(xiàn)象，縮短恢復(fù)時(shí)間。
通過(guò)IO-Link主站連接接近傳感器和控制器，可在接近傳感器發(fā)生故障時(shí)，通過(guò)監(jiān)視器（HMI）快速發(fā)現(xiàn)故障位置和現(xiàn)象。
環(huán)境溫度范圍 工作時(shí)、儲(chǔ)存時(shí)：各-25～+70℃(不結(jié)冰、凝露)
環(huán)境濕度范圍 工作時(shí)、儲(chǔ)存時(shí)：各35～95%RH(不凝露)
溫度的影響 -25～+70℃的溫度范圍內(nèi)+23℃時(shí)的檢測(cè)距離的±15%以?xún)?nèi)
電壓的影響 在額定電源電壓的±15%范圍內(nèi)，額定電源電壓時(shí)的檢測(cè)距離的±2.5%以?xún)?nèi)
絕緣電阻 50MΩ以上(DC500V兆歐表) 充電部整體與外殼間
耐壓 AC500V 50/60Hz 1min 充電部整體與外殼間
振動(dòng)(耐久) 10～55Hz 雙振幅1.5mm X、Y、Z 各方向 2小時(shí)
沖擊(耐久) 500m/s2 X、Y、Z各方向 10次
保護(hù)構(gòu)造 IEC標(biāo)準(zhǔn)IP67、公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)耐油 ?6
E2E NEXT的檢測(cè)距離約為以往產(chǎn)品的2倍。例如，M12的檢測(cè)距離為7mm，與以往的M18一樣。
與e-治具組合，可輕松地將現(xiàn)有設(shè)備升級(jí)為“傳感器更換時(shí)間10秒*1”的設(shè)備。
實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離化后，可在不縮短檢測(cè)距離的情況下，將尺寸縮小一號(hào)，以便在剩余空間追加安裝傳感器，為安裝部的省空間化做出貢獻(xiàn)。
E2E NEXT系列憑借長(zhǎng)距離穩(wěn)定檢測(cè)技術(shù)“熱敏遠(yuǎn)距離控制”和模擬數(shù)字混合IC，解決了增大接近傳感器檢測(cè)距離時(shí)的課題——溫度變化產(chǎn)生的影響以及傳感器的個(gè)體差異。
對(duì)模擬數(shù)字混合IC“PROX2”執(zhí)行“出廠(chǎng)時(shí)寫(xiě)入溫度補(bǔ)償值”，將溫度變化對(duì)檢測(cè)距離的影響控制在較小，這是以往的模擬IC 無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。
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